BGA ဖြင့် စိတ်ကြိုက် 4-layer Black Soldermask PCB
ထုတ်ကုန်သတ်မှတ်ချက်-
| အခြေခံပစ္စည်း- | FR4 TG170+PI |
| PCB အထူ- | တောင့်တင်းမှု- 1.8+/-10% မီလီမီတာ၊ ကွေးညွှတ်မှု- 0.2+/-0.03 မီလီမီတာ |
| အလွှာအရေအတွက်- | 4L |
| ကြေးနီအထူ- | 35um/25um/25um/35um |
| မျက်နှာပြင် ကုသမှု | ENIG 2U" |
| Solder Mask- | တောက်ပသောအစိမ်းရောင် |
| Silkscreen- | အဖြူ |
| အထူးလုပ်ငန်းစဉ်- | တောင့်တင်းသော + အားပျော့ခြင်း။ |
လျှောက်လွှာ
လက်ရှိတွင် BGA နည်းပညာကို ကွန်ပြူတာနယ်ပယ် (ခရီးဆောင်ကွန်ပြူတာ၊ စူပါကွန်ပြူတာ၊ စစ်ဘက်ကွန်ပြူတာ၊ ဆက်သွယ်ရေးကွန်ပြူတာ)၊ ဆက်သွယ်ရေးနယ်ပယ် (ပေဂျာများ၊ ခရီးဆောင်ဖုန်းများ၊ မိုဒမ်းများ)၊ မော်တော်ကားနယ်ပယ် (မော်တော်ကားအင်ဂျင်အမျိုးမျိုး၊ မော်တော်ကားဖျော်ဖြေရေးပစ္စည်းများ)၊ .၎င်းကို passive devices အများအပြားတွင် အသုံးအများဆုံးဖြစ်သည့် arrays၊ networks နှင့် connectors များဖြစ်သည်။၎င်း၏ သီးခြားအပလီကေးရှင်းများတွင် walkie-talkie၊ ပလေယာ၊ ဒစ်ဂျစ်တယ်ကင်မရာနှင့် PDA စသည်တို့ပါဝင်သည်။
အမေးအဖြေများ
BGAs (Ball Grid Arrays) များသည် အစိတ်အပိုင်း၏အောက်ခြေတွင် ချိတ်ဆက်မှုရှိသော SMD အစိတ်အပိုင်းများဖြစ်သည်။ပင်နံပါတ်တစ်ခုစီကို ဂဟေဘောလုံးတစ်ခု ပေးထားသည်။ချိတ်ဆက်မှုအားလုံးကို အစိတ်အပိုင်းပေါ်ရှိ တူညီသောမျက်နှာပြင်ဇယားကွက် သို့မဟုတ် မက်ထရစ်ဖြင့် ဖြန့်ဝေထားသည်။
BGA ဘုတ်များသည် ပုံမှန် PCBs များထက် အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှု ပိုများသည်။သေးငယ်သောသိပ်သည်းဆ၊ သေးငယ်သော PCB များကို အသုံးပြုခွင့်ပေးသည်။ဘုတ်၏အောက်ဘက်တွင် ပင်နံပါတ်များရှိနေသောကြောင့် ခဲများသည် တိုတောင်းပြီး ပိုမိုကောင်းမွန်သော conductivity နှင့် ကိရိယာ၏စွမ်းဆောင်ရည်ပိုမြန်စေသည်။
BGA အစိတ်အပိုင်းများသည် မစုံလင်သောနေရာချထားမှုကို အထောက်အကူဖြစ်စေသည့် ဂဟေဆက်များ အရည်ပျော်သွားကာ မာကျောလာသောကြောင့် ၎င်းတို့သည် ၎င်းတို့ကို ညှိပေးမည့် ပိုင်ဆိုင်မှုတစ်ခုရှိသည်။.ထို့နောက် PCB သို့ဦးတည်ချက်များကိုချိတ်ဆက်ရန်အစိတ်အပိုင်းကိုအပူပေးသည်။ဂဟေဆော်ခြင်းဖြင့် လက်ဖြင့်ပြုလုပ်ပါက အစိတ်အပိုင်း၏ အနေအထားကို ထိန်းသိမ်းရန် mount ကို အသုံးပြုနိုင်သည်။
BGA ပက်ကေ့ချ်များကို ကမ်းလှမ်းသည်။ပိုမြင့်သော pin density၊ အပူခံနိုင်ရည်နည်းပါးခြင်းနှင့် inductance နိမ့်သည်။အခြား package အမျိုးအစားများထက်။၎င်းသည် လိုင်းတွင်း သို့မဟုတ် ပြားချပ်ချပ် ပက်ကေ့ဂျ်နှစ်ခုနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှု ပင်နံပါတ်များ ပိုမိုများပြားပြီး မြင့်မားသော မြန်နှုန်းဖြင့် စွမ်းဆောင်ရည်ကို ဆိုလိုသည်။BGA သည် ၎င်း၏ အားနည်းချက်များ မပါရှိသော်လည်း၊
BGA IC တွေဖြစ်ပါတယ်။အထုပ် သို့မဟုတ် IC ၏ကိုယ်ထည်အောက်တွင် pins ဝှက်ထားသောကြောင့် စစ်ဆေးရန်ခက်ခဲသည်။.ထို့ကြောင့် အမြင်အာရုံစစ်ဆေးခြင်းမှာ မဖြစ်နိုင်ဘဲ ဂဟေချွတ်ရန် ခက်ခဲသည်။PCB pad နှင့် BGA IC ဂဟေတွဲသည် reflow ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် အပူပေးပုံစံကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော flexural stress နှင့် ပင်ပန်းနွမ်းနယ်မှုဖြစ်တတ်သည်။
PCB ၏ BGA Package ၏အနာဂတ်
ကုန်ကျစရိတ်ထိရောက်မှုနှင့် တာရှည်ခံမှုတို့ကြောင့် BGA ပက်ကေ့ဂျ်များသည် အနာဂတ်တွင် လျှပ်စစ်နှင့် အီလက်ထရွန်းနစ်ထုတ်ကုန်ဈေးကွက်များတွင် ပိုမိုရေပန်းစားလာမည်ဖြစ်သည်။ထို့အပြင်၊ PCB လုပ်ငန်းတွင် မတူညီသော လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီရန် မတူညီသော BGA ပက်ကေ့ဂျ် အမျိုးအစားများစွာကို တီထွင်ခဲ့ပြီး ဤနည်းပညာကို အသုံးပြုခြင်းဖြင့် အကျိုးကျေးဇူးများစွာရှိသောကြောင့် အကယ်၍ BGA Package ကို အသုံးပြုခြင်းဖြင့် ကျွန်ုပ်တို့ အမှန်တကယ် တောက်ပသော အနာဂတ်ကို မျှော်လင့်နိုင်မည်ဖြစ်ပါသည်။ သင့်တွင်လိုအပ်ချက်ရှိသည်၊ ကျေးဇူးပြု၍ ကျွန်ုပ်တို့ထံ ဆက်သွယ်ပါ။
