ရှေ့ပြေးပုံစံ ပုံနှိပ်ထားသော ဆားကစ်ဘုတ်များ RED ဂဟေ မျက်နှာဖုံး castellated hole

plated half hole ၏ လုပ်ငန်းစဉ်များမှာ-
1. နှစ်ထပ် V ပုံသဏ္ဍာန်ဖြတ်တောက်ခြင်းကိရိယာဖြင့် တစ်ဝက်ခြမ်းအပေါက်ကို လုပ်ဆောင်ပါ။

2. ဒုတိယအစမ်းသည် အပေါက်၏ဘေးဘက်ရှိ လမ်းညွန်အပေါက်များကို ပေါင်းထည့်သည်၊ ကြေးနီအရေပြားကို ကြိုတင်ဖယ်ရှားကာ၊ burrs များကို လျှော့ချပေးကာ အမြန်နှုန်းနှင့် ကျဆင်းသည့်အမြန်နှုန်းကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် လေ့ကျင့်မည့်အစား groove cutters များကို အသုံးပြုသည်။

3. ကြေးနီအလွှာကိုလျှပ်ကူးရန်နှစ်မြှုပ်ပါ၊ သို့မှသာ ကြေးနီအလွှာသည် ဘုတ်အစွန်းရှိ အပေါက်၏အပေါက်နံရံတွင် ကြေးနီအလွှာကိုလျှပ်ကူးနိုင်သည်။

4. Lamination, exposure, and development of the sequence in the substrate of the အပြင်အလွှာ circuit ၏ထုတ်လုပ်မှု၊ substrate ကို ဒုတိယကြေးနီအဖြစ်လည်းကောင်း၊ သံဖြူဖြင့်လည်းကောင်း ပြုလုပ်ထားသောကြောင့်၊ အဝိုင်းအပေါက်၏အစွန်းရှိ အပေါက်နံရံရှိ ကြေးနီအလွှာအပေါ်၊ ဘုတ်ပြားသည် ထူလာကာ ကြေးနီအလွှာကို သံဖြူအလွှာဖြင့် ဖုံးအုပ်ထားပြီး သံဖြူအလွှာ၊

5. တစ်ဝက်တစ်ပျက်အပေါက်ကိုဖွဲ့စည်းရန် ဘုတ်အစွန်းရှိ အဝိုင်းအပေါက်ကို တစ်ဝက်ခန့်ဖြတ်ပါ။

6. ဖလင်ကို ဖယ်ရှားသည့် အဆင့်တွင်၊ ရုပ်ရှင်ရိုက်ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း ဖိထားသော ဓာတ်ဆန့်ကျင်ဖလင်ကို ဖယ်ရှားပြီး၊

7. အလွှာကို ထွင်းထုခြင်းကို ထွင်းထုပြီး အလွှာ၏ အပြင်ဘက်အလွှာရှိ ကြေးနီကို ထွင်းထုခြင်းဖြင့် ဖယ်ရှားသည်။

၈။ အပေါက်ဝက်နံရံရှိ သံဖြူကို ဖယ်ရှားနိုင်စေရန်နှင့် အပေါက်တစ်ဝက်နံရံရှိ ကြေးနီအလွှာကို ထင်ရှားစေရန်အတွက် ဆပ်စကို ဆပ်ပြာဖြင့် ဖယ်ရှားပါ။

9. ဖွဲ့ပြီးနောက်၊ ယူနစ်ဘုတ်များကို ပူးကပ်ရန် အနီရောင်တိပ်များကို အသုံးပြုကာ အယ်ကာလိုင်း etching line မှတဆင့် burrs များကို ဖယ်ရှားပါ။

10. ကြေးနီအလွှာပေါ်တွင် ဒုတိယမြောက် ကြေးနီနှင့် သွပ်ပြားကို လောင်းပြီးနောက်၊ အပေါက်၏ ကြေးနီအလွှာကို သံဖြူအလွှာဖြင့် ဖုံးအုပ်ထားသောကြောင့် ပျဉ်ပြားအစွန်းရှိ အပေါက်တစ်ဝိုက်တွင် အပေါက်တစ်ဝိုက်ကို တစ်ဝက်ဖြတ်ကာ၊ အပေါက်နံရံ၏ ကြေးနီအလွှာသည် အလွှာ၏ အပြင်ဘက်အလွှာ၏ ကြေးနီအလွှာနှင့် လုံးဝနဂိုအတိုင်းဖြစ်ပြီး ခိုင်ခံ့သောနှောင်ကြိုးများပါ၀င်သောကြောင့် အပေါက်နံရံပေါ်ရှိ ကြေးနီအလွှာကို ဖယ်ရှားခြင်း သို့မဟုတ် ဖြတ်တောက်သည့်အခါ ကြေးနီအတက်အကျများကို ထိရောက်စွာ တားဆီးနိုင်သည်။

11. တစ်ဝက်အပေါက်ဖွဲ့စည်းခြင်းပြီးပါက၊ ဖလင်ကို ဖယ်ရှားပြီး ထွင်းထုကာ ကြေးနီမျက်နှာပြင်ကို အောက်ဆီဂျင်မရှိစေရန်၊ ကြွင်းကျန်နေသောကြေးနီ သို့မဟုတ် ဝါယာရှော့ဖြစ်ခြင်းများကို ထိထိရောက်ရောက် ရှောင်ရှားရန်နှင့် သတ္တုသတ္တုတစ်ဝက်၏ အထွက်နှုန်းကို တိုးတက်စေပါသည်။ -hole PCB ဆားကစ်ဘုတ်။