Multi circuit boards အလယ် TG150 8 အလွှာ

pcb ကြေးနီအထူအကြောင်း ဗဟုသုတအချို့နဲ့ မိတ်ဆက်ပေးပါရစေ။

ကြေးနီသတ္တုပြားကို pcb လျှပ်ကူးကိုယ်ထည်အဖြစ်၊ လျှပ်ကာအလွှာသို့ လွယ်ကူစွာ ကပ်နိုင်သည်၊ သံချေးတက်သည့်ပတ်လမ်းပုံစံဖြစ်သည်။ ကြေးနီသတ္တုပါး၏အထူကို oz(oz)၊ 1oz=1.4mil ဖြင့်ဖော်ပြပြီး ကြေးနီသတ္တုပါး၏ ပျမ်းမျှအထူကို ယူနစ်တစ်ခုလျှင် အလေးချိန်ဖြင့် ဖော်ပြသည်။ ဖော်မြူလာအရ ဧရိယာ- 1oz=28.35g/ FT2(FT2 သည် စတုရန်းပေ၊ 1 စတုရန်းပေ = 0.09290304㎡)။
နိုင်ငံတကာ pcb ကြေးနီသတ္တုပြားအထူ- 17.5um၊ 35um၊ 50um၊ 70um။ယေဘုယျအားဖြင့်၊ ဖောက်သည်များသည် pcb ပြုလုပ်သောအခါတွင် အထူးမှတ်ချက်များ မပြုလုပ်ကြပါ။တစ်ဖက်နှင့် နှစ်ဖက်၏ ကြေးနီအထူသည် ယေဘုယျအားဖြင့် 35um ဖြစ်ပြီး ဆိုလိုသည်မှာ 1 amp ကြေးနီဖြစ်သည်။ဟုတ်ပါတယ်၊ သင့်လျော်သောကြေးနီအထူကိုရွေးချယ်ရန်အတွက် ထုတ်ကုန်လိုအပ်ချက်အရ 3OZ၊ 4OZ၊ 5OZ... 8OZ စသဖြင့် ပိုမိုတိကျသောဘုတ်ပြားအချို့ကို အသုံးပြုပါမည်။

တစ်ဖက်နှင့်တစ်ဖက် PCB ဘုတ်အဖွဲ့၏ ယေဘုယျကြေးနီအထူမှာ 35um ခန့်ဖြစ်ပြီး အခြားကြေးနီအထူမှာ 50um နှင့် 70um ဖြစ်သည်။Multilayer plate ၏ မျက်နှာပြင်ကြေးနီအထူမှာ ယေဘုယျအားဖြင့် 35um ဖြစ်ပြီး အတွင်းကြေးနီအထူမှာ 17.5um ဖြစ်သည်။Pcb board ၏ ကြေးနီအထူအသုံးပြုမှုသည် အဓိကအားဖြင့် PCB ၏အသုံးပြုမှုနှင့် signal ဗို့အား၊ လက်ရှိအရွယ်အစား၊ circuit board ၏ 70% သည် 3535um ကြေးနီသတ္တုပါးအထူကိုအသုံးပြုမှုပေါ်တွင် မူတည်သည်။ဟုတ်ပါတယ်၊ လက်ရှိ ဆားကစ်ဘုတ်ပြားကြီးလွန်းတဲ့အတွက်၊ ကြေးနီအထူကိုလည်း 70um၊ 105um၊ 140um (အလွန်နည်းပါတယ်) ကိုသုံးပါတယ်။
Pcb board အသုံးပြုမှု ကွဲပြားပြီး ကြေးနီအထူအသုံးပြုမှုမှာလည်း ကွဲပြားသည်။သာမာန်စားသုံးသူနှင့် ဆက်သွယ်ရေးထုတ်ကုန်များကဲ့သို့ 0.5oz၊ 1oz၊ 2oz ကိုသုံးပါ။ဗို့အားမြင့်ထုတ်ကုန်များ၊ ပါဝါထောက်ပံ့ရေးဘုတ်နှင့် အခြားထုတ်ကုန်များကဲ့သို့သော ကြီးမားသောလျှပ်စီးကြောင်းအများစုအတွက် ယေဘုယျအားဖြင့် 3oz နှင့်အထက်သည် အထူကြေးနီထုတ်ကုန်များကို အသုံးပြုသည်။

circuit boards များ၏ lamination process သည် ယေဘူယျအားဖြင့် အောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည် ။

1. ကြိုတင်ပြင်ဆင်ခြင်း- Laminated စက်နှင့် လိုအပ်သောပစ္စည်းများ (ဆားကစ်ဘုတ်များနှင့် ကြေးနီသတ္တုပြားများ အပါအဝင်၊ Laminated လုပ်ရန်၊ အနှိပ်ပြားများ စသည်တို့) ကို ပြင်ဆင်ပါ။

2. သန့်ရှင်းရေးပြုလုပ်ခြင်း- ကောင်းသောဂဟေဆော်ခြင်းနှင့် ချည်နှောင်ခြင်းစွမ်းဆောင်ရည်သေချာစေရန် ဆားကစ်ဘုတ်နှင့် ကြေးနီသတ္တုပြား၏မျက်နှာပြင်ကို သန့်ရှင်းစေပြီး သတ္တုဓာတ်ကို ဖယ်ရှားသန့်စင်ပါ။

3. Lamination- လိုအပ်ချက်များနှင့်အညီ ကြေးနီသတ္တုပြားနှင့် ဆားကစ်ဘုတ်ကို ရွက်တင်ကာ၊ များသောအားဖြင့် ဆားကစ်ဘုတ်အလွှာတစ်ခုနှင့် ကြေးနီသတ္တုအလွှာတစ်လွှာကို အလှည့်ကျစီကာ၊ နောက်ဆုံးတွင် အလွှာပေါင်းများစွာ ဆားကစ်ဘုတ်ကို ရရှိသည်။

4. နေရာချထားခြင်းနှင့် နှိပ်ခြင်း- နှိပ်စက်ပေါ်တွင် လတ်မတင်ဆားကစ်ဘုတ်ကို နှိပ်ပြီး နှိပ်ပြားကို နေရာချထားခြင်းဖြင့် အလွှာပေါင်းစုံ ဆားကစ်ဘုတ်ကို နှိပ်ပါ။

5. နှိပ်ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်- ကြိုတင်သတ်မှတ်ထားသော အချိန်နှင့် ဖိအားအောက်တွင်၊ ဆားကစ်ဘုတ်နှင့် ကြေးနီသတ္တုပြားတို့ကို တင်းကျပ်စွာ ချည်နှောင်ထားစေရန် နှိပ်စက်ဖြင့် တွဲနှိပ်ထားသည်။

6. အအေးခံခြင်း- ဖိထားသော ဆားကစ်ဘုတ်ကို အအေးခံခြင်းအတွက် အအေးခံပလပ်ဖောင်းပေါ်တွင် ထားကာ တည်ငြိမ်သော အပူချိန်နှင့် ဖိအားအခြေအနေသို့ ရောက်ရှိနိုင်စေရန်။

7.နောက်ဆက်တွဲလုပ်ဆောင်ခြင်း- ဆားကစ်ဘုတ်၏မျက်နှာပြင်တွင် ကြာရှည်ခံပစ္စည်းများထည့်ပါ၊ တူးဖော်ခြင်း၊ ပင်ထိုးထည့်ခြင်းစသည်ဖြင့်၊ ဆားကစ်ဘုတ်၏ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုလုံးကို အပြီးသတ်ရန် တူးဖော်ခြင်း၊ ပင်ထိုးထည့်ခြင်းစသည်ဖြင့် နောက်ဆက်တွဲလုပ်ဆောင်ခြင်းများကို လုပ်ဆောင်ပါ။